在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。
pcba貼片加工過程中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行配額管理，作為關鍵的過程控制。pcba的加工生產直接影響到產品的質量，從而對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進行把控。pcb制造生產設備的維護和保養(yǎng)。做到合理的生產現場，識別準確；物料、在制品分類存放倉庫，整齊格局，臺賬相符。
貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發(fā)生變質，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
在線客服
15920033702
xinyuangongchang@sina.com